CoolIT представила водоблок для 4-кВт чипов, которых пока ещё нет

CoolIT представила водоблок для 4-кВт чипов, которых пока ещё нет

CoolIT Systems представила водоблок для однофазного прямого жидкостного охлаждения (DLC) чипов мощностью 4 кВт. Это вдвое выше, чем у других решений такого типа. Новинка смогла отвести более 97 % тепла от 4-кВт тестовой нагрузки (Thermal Test Vehicle, TTV) при расходе 6 л/мин. (LPM). Это эквивалентно 1,5 LPM на кВт, что совпадает с рекомендуемым потоком для чипов высокой мощности, говорит компания. Тепловое сопротивление является ещё одним критическим фактором высокопроизводительного охлаждения — новый водоблок имеет сверхнизкое сопротивление Tr...
16.03.2025
Сообщает: Источник  
Рубрика: «Hardware»   Поделиться: Поделиться новостью в Facebook Поделиться новостью в Twittere Поделиться новостью в VK Поделиться новостью в Pinterest Поделиться новостью в Reddit

CoolIT создала систему охлаждения для несуществующих сверхмощных чипов на 4000 ваттCoolIT создала систему охлаждения для несуществующих сверхмощных чипов на 4000 ватт CoolIT Systems, специализирующаяся на охлаждении для дата-центров, представила новую систему жидкостного охлаждения, которая может справляться с чипа ...

Генеральный директор Qualcomm: производство чипов Intel пока не дотягиваетГенеральный директор Qualcomm: производство чипов Intel пока не дотягивает В настоящее время Qualcomm изготавливает свои чипы Snapdragon X на мощностях TSMC и Samsung, и в ближайшей перспективе это вряд ли изменится. В интер ...

Споры о самообороне пока не приводят к решениям, которых ждёт обществоСпоры о самообороне пока не приводят к решениям, которых ждёт общество Если в вашу квартиру вломились злоумышленники, как следует поступать? Отбиваться, рискуя угодить за решётку? Очередная попытка законодательно разреши ...

Qualcomm: Intel пока не подходит  компания продолжит использовать мощности TSMC и Samsung для производства чиповQualcomm: «Intel пока не подходит» — компания продолжит использовать мощности TSMC и Samsung для производства чипов Текущие производственные мощности Intel не соответствуют требованиям Qualcomm, но в будущем компания видит потенциал для сотрудничества. The post Qua ...

Intel приступила к массовому производству чипов по технологии 18A в Аризоне, но крупными сторонними заказами пока похвастать не можетIntel приступила к массовому производству чипов по технологии 18A в Аризоне, но крупными сторонними заказами пока похвастать не может В этом году Intel ввела в строй крупный производственный корпус в Аризоне, который позволил ей приступить к массовому производству компонентов по пер ...

Nvidia представила новое поколение чипов для искусственного интеллектаNvidia представила новое поколение чипов для искусственного интеллекта В рамках своей ежегодной конференции GTC Nvidia анонсировала новые чипы для разработки моделей искусственного интеллекта. Генеральный директор компан ...

TCL представила три доступных смартфона 60-й серии на базе чипов MediaTekTCL представила три доступных смартфона 60-й серии на базе чипов MediaTek На проходящей в эти дни в Барселоне выставке MWC 2025 компания TCL представила сразу три смартфона 60-й серии. Речь идёт о моделях TCL 60 SE NXTPAPER ...

Congatec представила кулер на ацетоне для охлаждения чипов в лютый морозCongatec представила кулер на ацетоне для охлаждения чипов в лютый мороз Компания Congatec представила на выставке Embedded World 2025 систему жидкостного охлаждения на основе ацетона — она решает проблему управления ...