SOCAMM: Micron показала новый стандарт модулей памяти

SOCAMM: Micron показала новый стандарт модулей памяти

На GTC Micron, партнер NVIDIA по оборудованию, представил новый стандарт модулей оперативной памяти, который сразу используют в свежих новинках NVIDIA. SOCAMM — Small Outline Compression Attached Memory Module — выглядит как развитие CAMM и CAMM2, показанных на Computex 2024 . SOCAMM отличаются компактностью, но обеспечивают скорость и эффективность. Их размер — всего 90 x 14 мм, хотя CAMM/CAMM2 занимают 146 x 70 мм. Micron использует LPDDR5X в модулях. Это снижает энергопотребление и выдает пропускную способность от 8533 МТ/с — как раз для ИИ-систем.{nozuna nzimagefromgallery}0b995cf9-04e0-11f0-a756-000c2932240f 0{/nozuna nzimagefromgallery} Сначала Micron предложит объемы 32, 64 и 128 ГБ. Для этого используют DRAM с 16 слоями — 32 ГБ на чип. Четыре чипа в SOCAMM дают модулю 128 ГБ. На CAMM2 помещается 12 чипов, но они делят один интерфейс.{nozuna nzimagefromgallery}0b995cf9-04e0-11f0-a756-000c2932240f 1{/nozuna nzimagefromgallery} SOCAMM первым делом применяют в DGX Station от NVIDIA и ......
20.03.2025
Сообщает: Источник  
Рубрика: «Наука и Техника»   Поделиться: Поделиться новостью в Facebook Поделиться новостью в Twittere Поделиться новостью в VK Поделиться новостью в Pinterest Поделиться новостью в Reddit

Micron и SK hynix представили компактные модули памяти SOCAMM для ИИ-систем Nvidia GB300Micron и SK hynix представили компактные модули памяти SOCAMM для ИИ-систем Nvidia GB300 Компании Micron, Samsung и SK hynix анонсировали новые модули памяти SOCAMM на основе уложенных в стеки чипов LPDDR5X, ёмкость которых достигает 128 ...

Micron представила накопители Micron 2600 QLC с уровнем производительности памяти TLC (4 фото)Micron представила накопители Micron 2600 QLC с уровнем производительности памяти TLC (4 фото) Компания Micron выпустила OEM-накопители Micron 2600 на базе памяти NAND QLC для производителей ПК и ноутбуков, оснащённые технологией Adaptive Write ...

UFS 5.0  новый стандарт супер-быстрой памяти смартфонаUFS 5.0 — новый стандарт супер-быстрой памяти смартфона Совет по инженерной стандартизации JEDEC объявил о финальной стадии разработки нового стандарта флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) 5.0. Специф ...

Neo X RGB в кричащих цветах: G.Skill представила новую серию модулей памятиNeo X RGB в кричащих цветах: G.Skill представила новую серию модулей памяти На стендах Computex 2025 заметных анонсов в сегменте оперативной памяти было немного. DDR5 уже достиг своих технических пределов, а до появления DDR6 ...

Micron инвестирует $9,6 млрд в завод по производству памяти HBM в ЯпонииMicron инвестирует $9,6 млрд в завод по производству памяти HBM в Японии Компания Micron инвестирует 1,5 трлн иен ($9,6 млрд) на строительство завода на западе Японии по производству микросхем памяти для приложений искусст ...

Micron свернёт продажи потребительской памяти к 2026 годуMicron свернёт продажи потребительской памяти к 2026 году Один из крупнейших мировых производителей оперативной памяти Micron объявил о постепенном уходе с потребительского рынка. Компания прекращает развити ...

В Micron рассказали, что на самом деле происходит на рынке памятиВ Micron рассказали, что на самом деле происходит на рынке памяти Вице-президент Micron заявил, что компания приветствует соперничество со стороны китайских производителей, таких как CXMT, и видит в этом стимул сове ...

Официально подтверждено, что в смартфонах Galaxy S25 используются чипы памяти MicronОфициально подтверждено, что в смартфонах Galaxy S25 используются чипы памяти Micron Американская компания Micron подтвердила, что в новых флагманских смартфонах серии Galaxy S25 используются чипы памяти LPDDR5X DRAM и UFS 4.0 произво ...