TSMC представила SoW-X – технологию, которая сделает чипы в 40 раз мощнее

На своем Североамериканском технологическом симпозиуме в Калифорнии компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) представила ряд передовых технологий, с особым вниманием к своим чипам на базе искусственного интеллекта (ИИ) следующего поколения. Как заявила TSMC, представляя собой значительный прогресс по сравнению с процессом N2, который является ведущим в отрасли, технология логического процесса A14 предназначена для стимулирования трансформации искусственного интеллекта за счет обеспечения более быстрых вычислений и большей энергоэффективности. Согласно заявлению, текущая разработка A14 компанией TSMC продвигается гладко, показатели выхода продукции опережают график, а запуск процесса в производство запланирован на 2028 год.Как утверждает TSMC, по сравнению с процессом N2, который поступит в массовое производство в конце этого года, A14 может обеспечить повышение скорости до 15% при том же уровне мощности, либо снижение энергопотребления до 30% при сохранении той же скорости.Кроме того, компания заявила, что продолжает совершенствовать свою технологию «чип на пластине на подложке» (CoWoS) для высокопроизводительных вычислительных приложений, чтобы удовлетворить огромную потребность ИИ в большем объеме логики и памяти с высокой пропускной способностью (HBM). Серийное производство CoWoS с прицельной сеткой 9,5 TSMC планирует начать в 2027 году.После демонстрации своей революционной технологии System-on-Wafer (SoW) в 2024 году компания TSMC представила SoW-X – платфо...

26.04.2025

Рубрика: «Гаджеты» Поделиться:

В России создают технологию, которая сделает БПЛА менее уязвимыми и трудно перехватываемыми В России разрабатывают оптические модули линии связи для базовых станций и беспилотников. Оптический канал более защищен, он снижает риск перехвата и ...

Sony представила технологию для телевизоров будущего — RGB LED, которая лучше mini-LED и OLED Компания Sony представила телевизионный жидкокристаллический дисплей нового типа — с подсветкой RGB LED. В нём для подсветки ЖК-пикселей исполь ...

Чипы Apple A20 не получат передовой 2-нм техпроцесс TSMC Согласно последним данным, чип Apple A20, который будет использоваться в iPhone 18 в 2026 году, не перейдет на передовой 2-нм техпроцесс TSMC. ...

Apple впервые использует 2-нм чипы TSMC в iPhone 18 TSMC готовится начать производство 2-нм чипов с 1 апреля, и многие ожидали, что Apple станет первым клиентом, использующим этот процесс для A19 и A19 ...

Несмотря на развитие 18A техпроцесса, Intel заказывает чипы у TSMC Несмотря на то, что Intel активно развивает собственное производство чипов, в том числе через новый бизнес Intel Foundry Services, компания остаётся ...

Технически Intel готова упаковывать чипы для клиентов TSMC Спрос на ускорители вычислений Nvidia растёт опережающими темпами, и одной из причин непропорционального увеличения предложения являются проблемы с у ...

TSMC заявила об отсутствии гарантии, что её чипы не попадут в Китай Компания TSMC столкнулась с трудностью в контроле за тем, куда направляются её чипы после производства. В своей последней годовой отчетности она приз ...

AMD EPYC Venice: AMD и TSMC представили CCD-чипы с ядрами Zen 6, изготовленные по техпроцессу 2 нм Генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) посетила Тайвань и провела встречу с одним из ключевых производственных партнёров компании — TSMC. В рамка ...