Raijintek на выставке Computex 2025: корпуса и охлаждение На проходящей в Тайбэе выставке Computex 2025 производители со всего мира представляют свои новейшие разработки в сфере техники и компьютерного «желе ...
Доступное жидкостное охлаждение для Intel и AMD. Обзор и тесты Bloody BD-LC360ARGB1 Недавно мы говорили о расширении модельного ряда Bloody c выпуском компонентов для сборки ПК, уже доступен тест блока питания, а сейчас поговорим о р ...
Саммит OCP: Epyc Venice до 1 400 Вт и корпуса будущих чипов на уровне нескольких киловатт В начале августа в Тайване прошла азиатская конференция OCP Summit, где в ряде презентаций представили прогнозы и концепции охлаждения для будущих ко ...
Apple разрабатывает камеру, которая сможет передавать цвета на уровне человеческих глаз Компания Apple подала заявку на патент, описывающий инновационный датчик изображения со сложенными пикселями, способный достигать динамического диапа ...
Снимки кристаллов и корпуса: Intel Lunar Lake во всей красе После того как на днях уже появилась техническая разборка и снимки чипов Arrow Lake (Core Ultra 200S) , теперь в сети опубликованы первые изображения ...
Время для нового флагманского корпуса: Cooler Master представляет корпуса и блоки питания На выставке CES компания Cooler Master представила целую линейку новых корпусов и блоков питания. Главной премьерой стал Cosmos Alpha — новый флагман ...
Foundry Direct Connect: Intel рассказала о техпроцессе Intel 14A и высокопроизводительном варианте Intel 18A-P На конференции Direct Connect компания Intel анонсировала новые инициативы в рамках контрактного производства полупроводников. В центре внимания снов ...
На 25 % быстрее или на 36 % экономичнее: Intel сравнивает техпроцессы Intel 18A и Intel 3 На симпозиуме VLSI в Японии Intel представила новые данные о техпроцессе Intel 18A, который должен выйти на массовое производство во второй половине ...
