Technology Symposium 2025: TSMC о CoWoS, SoIC и SoW как вариантах корпусировки

Technology Symposium 2025: TSMC о CoWoS, SoIC и SoW как вариантах корпусировки

Помимо развития технологий производства чипов, TSMC в последние годы активно продвигает решения в области корпусировки. На симпозиуме Technology Symposium 2025 компания представила план развития на ближайшие годы. В области корпусировки TSMC опирается на две ключевые платформы, каждая из которых делится на несколько технологических направлений. К передовым технологиям Advanced Packaging относятся CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), InFO (Integrated Fan-Out) и TSMC-SoW (System on Wafer). Пример применения SoW — процессоры Cerebras. В будущем TSMC планирует развивать эту платформу через варианты SoW-P и SoW-X, аналогично тому, как улучшаются техпроцессы. InFO представляет собой прямое соединение чипов через мостовую структуру. AMD применяет эту технологию в своих ускорителях Instinct. Благодаря вариантам InFO-POP (Package on Package) и InFO-2.5D TSMC намерена предложить больше гибкости при проектировании чипов, хотя это приведет к усложнению их производства.{nozuna nzimagefromgallery}a6dde3fc-248c-11f0-8b63-000c2932240f 5{/nozuna ......
04.05.2025
Сообщает: Источник  
Рубрика: «Наука и Техника»   Поделиться: Поделиться новостью в Facebook Поделиться новостью в Twittere Поделиться новостью в VK Поделиться новостью в Pinterest Поделиться новостью в Reddit

Technology Symposium 2025: TSMC уверенно смотрит на производство по нормам N2Technology Symposium 2025: TSMC уверенно смотрит на производство по нормам N2 На прошлой неделе TSMC провела один из своих технологических симпозиумов в США. В ближайшие недели аналогичные мероприятия пройдут в Европе и Азии. У ...

Заказы Nvidia займут до 70 % всех мощностей TSMC по упаковке чипов методом CoWoS-L в этом годуЗаказы Nvidia займут до 70 % всех мощностей TSMC по упаковке чипов методом CoWoS-L в этом году Независимые аналитики уже отмечали, что заказы на изготовление чипов для ускорителей Nvidia в этом году потребуют использования 77 % всех доступных к ...

Глава NVIDIA развеял слухи о сокращении заказов на упаковку CoWoSГлава NVIDIA развеял слухи о сокращении заказов на упаковку CoWoS Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг опроверг слухи о сокращении заказов на упаковку CoWoS, заявив, что изменения в объемах производства связаны ...

TSMC ускорит строительство заводов в США, третий завод начнут в 2025 годуTSMC ускорит строительство заводов в США, третий завод начнут в 2025 году TSMC намерена ускорить строительство своих заводов в США. После долгого и сложного опыта с первым модулем Fab 21 в Аризоне компания планирует возводи ...

Стало известно о нововведении в открытых вариантах ЕГЭСтало известно о нововведении в открытых вариантах ЕГЭ Рособрнадзор в открытых вариантах Единого государственного экзамена (ЕГЭ) пропишет напротив каждого задания, в каком классе изучалась та или иная тем ...

Bloomberg узнал о новых вариантах антироссийских санкций СШАBloomberg узнал о новых вариантах антироссийских санкций США Решения по ним Трамп пока не принял из-за продолжения усилий по разрешению украинского конфликта ...

Трампу в последние дни доложили о новых вариантах военных ударов по ИрануТрампу в последние дни доложили о новых вариантах военных ударов по Ирану Президент США Дональд Трамп рассматривает несколько вариантов ударов по Ирану, о которых ему доложили военные, пишет в воскресенье The New York Times ...

TWS-гарнитура Realme Buds T200: бюджетный флагман в трех вариантахTWS-гарнитура Realme Buds T200: бюджетный флагман в трех вариантах Realme Buds T200 продолжают традицию линейки «Т», за которую мы ее и ценим — предлагать максимум возможностей за минимальные деньги. Компромиссы в да ...