IVR, eDTC и UHPMIM: Intel и TSMC готовят питание для чипов мощностью свыше 5 кВт

IVR, eDTC и UHPMIM: Intel и TSMC готовят питание для чипов мощностью свыше 5 кВт

Игорь Элканович из тайваньской GUC (Global Unichip Corporation) в LinkedIn рассказал , что TSMC может встраивать IVR-модули (Integrated Voltage Regulator) прямо в интерпозер CoWoS-L, что заметно поднимет плотность подводимой мощности. А ComputerBase обращает внимание на будущий доклад сотрудника Intel Каладхара Радхакришнана на ISSCC 2026. Он представит работу под названием «Integrated Voltage Regulator Solutions to Enable 5kW GPUs», где объяснит, как инженеры собираются питать GPU, приближающиеся к мощности 5 кВт. IVR как основа питания будущих ускорителей Интегрированный регулятор напряжения IVR — это схема, которую инженеры размещают на самом кристалле. Она стабилизирует локальные области питания, снижает IR-drop и дает возможность точнее настраивать напряжение под каждый вычислительный блок. Это повышает энергоэффективность и позволяет поднимать частоты. Intel уже использует IVR, ......
29.11.2025
Сообщает: Источник  
Рубрика: «Наука и Техника»   Поделиться: Поделиться новостью в Facebook Поделиться новостью в Twittere Поделиться новостью в VK Поделиться новостью в Pinterest Поделиться новостью в Reddit

Intel и TSMC притормозили экспансию производства чипов в Японии и МалайзииIntel и TSMC притормозили экспансию производства чипов в Японии и Малайзии Пандемия в определённый момент породила дефицит полупроводниковых компонентов, а потому заинтересованные компании и государства начали принимать серь ...

Samsung переманила сотрудницу TSMC и Intel на должность директора производства чиповSamsung переманила сотрудницу TSMC и Intel на должность директора производства чипов TSMC остается крупнейшим в мире контрактным производителем чипов, а Samsung уверенно занимает второе место, хотя все еще значительно отстает. ...

Собственное производство передовых чипов не помешало Intel остаться клиентом TSMCСобственное производство передовых чипов не помешало Intel остаться клиентом TSMC На конференции Morgan Stanley Technology, Media & Telecom Conference представитель компании Intel, вице-президент по корпоративному планированию и св ...

NVIDIA отказывается от Intel Foundry: компания продолжает использовать только TSMC для сборки чиповNVIDIA отказывается от Intel Foundry: компания продолжает использовать только TSMC для сборки чипов Вот уже несколько месяцев Intel активно продвигает своё подразделение Foundry как поставщика передовых технологий корпусирования (advanced packaging) ...

Qualcomm: Intel пока не подходит  компания продолжит использовать мощности TSMC и Samsung для производства чиповQualcomm: «Intel пока не подходит» — компания продолжит использовать мощности TSMC и Samsung для производства чипов Текущие производственные мощности Intel не соответствуют требованиям Qualcomm, но в будущем компания видит потенциал для сотрудничества. The post Qua ...

Intel обошла Samsung, но недотянула до TSMC: уровень брака у техпроцесса Intel 18A упал ниже 40 %Intel обошла Samsung, но недотянула до TSMC: уровень брака у техпроцесса Intel 18A упал ниже 40 % Возможно, корпорация Intel по итогам прошлого года вылетела из тройки лидеров по величине выручки в полупроводниковом сегменте, но это не отменяет её ...

Intel покинула глава разработки технологий производства чипов  перед самым дебютом Intel 18AIntel покинула глава разработки технологий производства чипов — перед самым дебютом Intel 18A Intel объявила, что вице-президент Энн Келлехер (Ann Kelleher), возглавлявшая разработку технологий производство микросхем, покинет свой пост до конц ...

TSMC запустила производство чипов на 2 нмTSMC запустила производство чипов на 2 нм Компания TSMC уже не раз упоминала о прогрессе в разработке 2-нм технологии, и теперь, по последним данным, тайваньский полупроводниковый гигант дост ...