12-слойная HBM4: SK Hynix отгрузила первые образцы

12-слойная HBM4: SK Hynix отгрузила первые образцы

Сейчас рынок сметает все чипы HBM3(E), что успевают выпустить производители. Корпусировка вместе с этим — одно из главных узких мест в производстве чипов. NVIDIA занимает львиную долю — и в производстве, и в корпусировке. SK Hynix объявила, что начала поставлять клиентам первые образцы HBM4 с 12 слоями. То есть компания опережает свой собственный график и дает крупным заказчикам шанс раньше запустить тесты HBM4. Массовое производство ждут во второй половине 2025 года — тогда же пойдет сертификация от клиентов.{nozuna nzgallery}3e97f778-04b3-11f0-a756-000c2932240f{/nozuna nzgallery} Образцы от SK Hynix с 12 слоями имеют емкость 36 ГБ и работают с пропускной способностью 2 ТБ/с на чип. NVIDIA хочет поставить HBM4 в поколение Vera Rubin с 2026 года . Там с новым Rubin GPU задействуют восемь чипов HBM4 на 288 ГБ в сумме. NVIDIA называет пропускную способность 13 ТБ/с — выходит около 1,6 ТБ/с на чип. ......
19.03.2025
Сообщает: Источник  
Рубрика: «Наука и Техника»   Поделиться: Поделиться новостью в Facebook Поделиться новостью в Twittere Поделиться новостью в VK Поделиться новостью в Pinterest Поделиться новостью в Reddit

SK hynix первой в мире отправила клиентам образцы памяти HBM4SK hynix первой в мире отправила клиентам образцы памяти HBM4 Южнокорейская компания SK hynix объявила, что первой в мире отправила своим клиентам образцы новейшей памяти HBM4 (High-Bandwidth Memory 4). Это укре ...

SK hynix начала поставлять образцы памяти HBM4  12 ярусов, 36 Гбайт и 2 Тбайт/сSK hynix начала поставлять образцы памяти HBM4 — 12 ярусов, 36 Гбайт и 2 Тбайт/с Южнокорейская компания SK hynix за счёт своих контрактов на поставку микросхем памяти HBM разных поколений для нужд Nvidia сильно нарастила свою выру ...

HBM4 от SK Hynix: стартует массовое производство с пропускной способностью 10 Гбит/с и вышеHBM4 от SK Hynix: стартует массовое производство с пропускной способностью 10 Гбит/с и выше В последние дни появлялось всё больше сигналов о том, что NVIDIA требует от производителей HBM4 более высоких скоростей передачи данных. Для «зелёных ...

SK Hynix представила новое поколение 12-слойной скоростной памяти HBM4 и HBM3ESK Hynix представила новое поколение 12-слойной скоростной памяти HBM4 и HBM3E На конференции NVIDIA GTC 2025 компания SK Hynix представила прототипы памяти HBM4, что стало очередным ударом для Samsung. ...

SK hynix добилась 70-% выхода годной продукции при тестовом выпуске передовой 12-слойной HBM4SK hynix добилась 70-% выхода годной продукции при тестовом выпуске передовой 12-слойной HBM4 Южнокорейская SK hynix захватила примерно половину мирового рынка памяти класса HBM, и уступать свою дролю конкурентам она не собирается, а потому ак ...

Intel и SK Hynix: MRDIMM второго поколения для Diamond Rapids и HBM4 для Jaguar ShoresIntel и SK Hynix: MRDIMM второго поколения для Diamond Rapids и HBM4 для Jaguar Shores На AI Summit Intel в Сеуле компания представила планы по будущим продуктам и выступила совместно с рядом партнёров. Одним из них стала SK Hynix — оди ...

SiPearl Rhea1: разработка завершена, первые образцы  в начале 2026 годаSiPearl Rhea1: разработка завершена, первые образцы — в начале 2026 года Компания SiPearl, основанная в 2020 году, уже пять лет работает над созданием высокопроизводительного процессора для HPC-систем, разработанного в Евр ...

Китайская ракета-носитель Тяньвэнь-2 стартовала, чтобы собрать первые образцы живых ископаемых с астероидаКитайская ракета-носитель «Тяньвэнь-2» стартовала, чтобы собрать первые образцы «живых ископаемых» с астероида В четверг Китай запустил космический зонд, начав свою первую миссию по сбору образцов с астероида для дальнейших исследований на Земле, согласно сооб ...