321-слойная QLC NAND: SK Hynix запускает массовое производство SK Hynix объявила о начале массового производства QLC NAND с 321 слоем и емкостью 2 Тбит. По словам компании, это первые в отрасли многослойные QLC-ч ...
Broadcom Tomahawk 6: сетевой чип с пропускной способностью 102,4 Тбит/с Broadcom представила новое поколение сетевых чипов — Tomahawk 6 (серия BCM78910), которые обеспечивают суммарную пропускную способность до 102,4 Тбит ...
В КНР стартует массовое производство атомных батареек BV100 Китайская компания Betavolt запустила массовое производство новой крошечной батарейки BV100, которая имеет размеры 15x15x5 мм и способна работать до ...
12-слойная HBM4: SK Hynix отгрузила первые образцы Сейчас рынок сметает все чипы HBM3(E), что успевают выпустить производители. Корпусировка вместе с этим — одно из главных узких мест в производстве ч ...
Серийный универсал Lada Iskra показали вживую. Сборка идёт, но скоро стартует массовое производство сразу трёх версий Подробности о серийном производстве и свежее фото универсала Lada Iskra опубликовал инсайдерский паблик Avtograd. Он подтвердил, что скоро на пятой с ...
SK hynix первой в мире отправила клиентам образцы памяти HBM4 Южнокорейская компания SK hynix объявила, что первой в мире отправила своим клиентам образцы новейшей памяти HBM4 (High-Bandwidth Memory 4). Это укре ...
SK hynix начала поставлять образцы памяти HBM4 — 12 ярусов, 36 Гбайт и 2 Тбайт/с Южнокорейская компания SK hynix за счёт своих контрактов на поставку микросхем памяти HBM разных поколений для нужд Nvidia сильно нарастила свою выру ...
SK Hynix представила новое поколение 12-слойной скоростной памяти HBM4 и HBM3E На конференции NVIDIA GTC 2025 компания SK Hynix представила прототипы памяти HBM4, что стало очередным ударом для Samsung. ...
Broadcom Tomahawk 6: сетевой чип с пропускной способностью 102,4 Тбит/с Broadcom представила новое поколение сетевых чипов — Tomahawk 6 (серия BCM78910), которые обеспечивают суммарную пропускную способность до 102,4 Тбит ...