Intel делает ставку на Advanced Packaging

Intel делает ставку на Advanced Packaging

Незадолго до конференций Direct Connect 2025 и Vision 2025, где новый гендиректор Лип-Бу Тан впервые выступит с докладом, Intel подтвердила готовность выполнять сборку и тестирование (Advanced System Assembly & Test) для внешних заказчиков. Подразделение Intel Foundry годами подчёркивало открытость к сторонним клиентам. Разделение компании на Intel Products и Intel Foundry снижает риски передачи технологий клиентам и исключает внутренний конфликт интересов. Прошлой весной Intel раскрыла полную структуру бизнеса Foundry . Успех техпроцесса Intel 18A остаётся ключевым для будущего компании, в которой уже несколько месяцев обсуждают варианты её разделения и частичной продажи. Приход Лип-Бу Тана должен стабилизировать ситуацию. Ключевые критерии производства чипов — PPA (производительность, энергопотребление, площадь) и затраты. В последние годы добавилась необходимость геополитического разнообразия для надёжности цепочек поставок. TSMC инвестирует 165 млрд долларов в Fab-21 в Аризоне, в то время как Intel откладывает запуск Ohio One — крупнейшего ......
27.03.2025
Сообщает: Источник  
Рубрика: «Наука и Техника»   Поделиться: Поделиться новостью в Facebook Поделиться новостью в Twittere Поделиться новостью в VK Поделиться новостью в Pinterest Поделиться новостью в Reddit

Dojo 3: Intel получила заказ от Tesla на Advanced PackagingDojo 3: Intel получила заказ от Tesla на Advanced Packaging После череды негативных новостей последних недель и месяцев — кульминацией которых стало вчерашнее требование президента США Дональда Трампа об отста ...

TSMC в Аризоне: передовые технологии упаковки (advanced packaging)  в США с 2028 годаTSMC в Аризоне: передовые технологии упаковки (advanced packaging) — в США с 2028 года До сих пор TSMC придерживалась принципа: производить современные чипы за пределами Тайваня можно, но доступ к самым передовым техпроцессам остается и ...

TSMC продолжает опираться на три ключевых направления: Advanced Silicon, Stacking и PackagingTSMC продолжает опираться на три ключевых направления: Advanced Silicon, Stacking и Packaging На форуме Open Innovation Platform Ecosystem Forum TSMC подробно рассказала о своих планах по всем ключевым направлениям развития. Как и весь рынок, ...

В Intel заявили, что семейство ЦП Arrow Lake не оправдало ожиданий, компания делает ставку на Nova LakeВ Intel заявили, что семейство ЦП Arrow Lake не оправдало ожиданий, компания делает ставку на Nova Lake Семейство CPU Arrow Lake не оправдало ожиданий: игровые показатели снизились по сравнению с предыдущим поколением, а AMD смогла перехватить инициатив ...

Евро делает ставку на дивергенциюЕвро делает ставку на дивергенцию Влияние на рынок:2Ставки ЕЦБ находятся в правильном месте, пока инфляция в Германии ускоряется.Банк Японии, вероятно, повысит в декабре, а бегство ка ...

A Pizza Delivery делает ставку на медитативные головоломкиA Pizza Delivery делает ставку на медитативные головоломки Испанский инди-издатель Dolores Entertainment представил игру A Pizza Delivery — атмосферное нарративное приключение с необычным подходом. Игра сочет ...

PBA Pro Bowling 2026 делает ставку на реализм и разнообразиеPBA Pro Bowling 2026 делает ставку на реализм и разнообразие Особое внимание уделено карьерному режиму. Игрок начинает путь в родном городе и постепенно продвигается через местные, региональные и крупные турнир ...

Samsung делает ставку на 2-нм техпроцесс до 2033 годаSamsung делает ставку на 2-нм техпроцесс до 2033 года На фоне продолжающегося бума в сфере искусственного интеллекта, Samsung ранее решила отложить производство чипов по 1,4-нм техпроцессу, сосредоточив ...