TSMC продолжает опираться на три ключевых направления: Advanced Silicon, Stacking и Packaging На форуме Open Innovation Platform Ecosystem Forum TSMC подробно рассказала о своих планах по всем ключевым направлениям развития. Как и весь рынок, ...
Intel делает ставку на Advanced Packaging Незадолго до конференций Direct Connect 2025 и Vision 2025, где новый гендиректор Лип-Бу Тан впервые выступит с докладом, Intel подтвердила готовност ...
Dojo 3: Intel получила заказ от Tesla на Advanced Packaging После череды негативных новостей последних недель и месяцев — кульминацией которых стало вчерашнее требование президента США Дональда Трампа об отста ...
2 нм нарасхват: самые передовые линии TSMC забиты заказами до конца 2026 года Уходящий год для тайваньской компании TSMC характеризовался переходом к массовому производству чипов по технологическим нормам 2 нм, которые считаютс ...
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует инвестировать не менее 100 миллиардов дооллар ...
Qualcomm стала ещё одним получателем чипов, производимых на предприятии TSMC в Аризоне Тайваньская компания TSMC упомянула Qualcomm в числе своих клиентов, получающих чипы американского производства, и руководство последней подтвердило, ...
Процессоры AMD EPYC и графические ускорители NVIDIA Blackwell: производство на заводе TSMC в Аризоне На сессии вопросов и ответов после выступления на GTC 2025 глава NVIDIA Дженсен Хуанг подтвердил : компания уже начала выпуск первых GPU Blackwell на ...
TSMC повысит цены на передовые техпроцессы из-за дефицита 2-нм TSMC столкнулась с нехваткой мощностей по выпуску 2-нм пластин на фоне роста спроса со стороны проектов в области искусственного интеллекта (ИИ). По ...
