Dojo 3: Intel получила заказ от Tesla на Advanced Packaging

Dojo 3: Intel получила заказ от Tesla на Advanced Packaging

После череды негативных новостей последних недель и месяцев — кульминацией которых стало вчерашнее требование президента США Дональда Трампа об отставке главы Intel Лип-Бу Тана — в компании наконец появилась и позитивная информация. Как сообщает южнокорейское издание ZDNet Korea , подразделение Intel Foundry получило заказ от Tesla на услуги Advanced Packaging. Новая архитектура и масштабируемость Архитектура Dojo 3 предполагает более тесную интеграцию чипов Dojo-3 и AI6, которые объединят на единой платформе. Цель — создать масштабируемое решение для задач от автономных автомобилей до центров обработки данных. По словам Илона Маска, в одном автомобиле или роботе будут работать два чипа, а в серверных системах их число может достигать 512. Размер кристаллов останется крайне большим, что ранее вынудило Tesla использовать технологию TSMC SoW (System-on-Wafer).[twitter]1949673345567592869[/twitter] EMIB и технологические вызовы Для корпусирования Intel планирует применить собственную технологию EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) — формат ......
13.08.2025
Сообщает: Источник  
Рубрика: «Наука и Техника»   Поделиться: Поделиться новостью в Facebook Поделиться новостью в Twittere Поделиться новостью в VK Поделиться новостью в Pinterest Поделиться новостью в Reddit

Intel делает ставку на Advanced PackagingIntel делает ставку на Advanced Packaging Незадолго до конференций Direct Connect 2025 и Vision 2025, где новый гендиректор Лип-Бу Тан впервые выступит с докладом, Intel подтвердила готовност ...

TSMC продолжает опираться на три ключевых направления: Advanced Silicon, Stacking и PackagingTSMC продолжает опираться на три ключевых направления: Advanced Silicon, Stacking и Packaging На форуме Open Innovation Platform Ecosystem Forum TSMC подробно рассказала о своих планах по всем ключевым направлениям развития. Как и весь рынок, ...

TSMC в Аризоне: передовые технологии упаковки (advanced packaging) в США с 2028 годаTSMC в Аризоне: передовые технологии упаковки (advanced packaging) — в США с 2028 года До сих пор TSMC придерживалась принципа: производить современные чипы за пределами Тайваня можно, но доступ к самым передовым техпроцессам остается и ...

Bloomberg: Tesla сворачивает работу над суперкомпьютером DojoBloomberg: Tesla сворачивает работу над суперкомпьютером Dojo Tesla сворачивает собственный суперкомпьютерный проект и перераспределяет команду, делая акцент на партнерских ускорителях и производстве чипов у кон ...

Tesla возобновила разработку суперкомпьютера Dojo 3 на собственных процессорахTesla возобновила разработку суперкомпьютера Dojo 3 на собственных процессорах Tesla снова начала работу над Dojo 3 — это суперкомпьютер компании для обучения ИИ. Разработку приостанавливали, но теперь её решили продолжить, сооб ...

Разработка Dojo прекращена: Tesla сосредоточится на едином дизайне чипа ИИРазработка Dojo прекращена: Tesla сосредоточится на едином дизайне чипа ИИ После того как вчера из корейских источников появилась информация, что помимо Samsung к корпусированию (packaging) чипа Dojo 3, который планировалось ...

Южнокорейская фирма получила первый заказ на ремонт судна ВМС Соединенных ШтатовЮжнокорейская фирма получила первый заказ на ремонт судна ВМС Соединенных Штатов Южнокорейская компания HJ Shipbuilding & Construction (HJSC) получила заказ на среднесрочное техническое обслуживание (MTA) американского судна снабж ...

Intel позволит клиентам отслеживать изготовление процессоров на всех этапах, как будто это заказ пиццыIntel позволит клиентам отслеживать изготовление процессоров на всех этапах, как будто это заказ пиццы Intel объявила о программе «Гарантированная цепочка поставок для предприятий» (Assured Supply Chain, ASC), представив целый ряд новых ком ...

☰